tp钱包最新版本官方下载|未来的谷歌 Tensor 芯片可能完全由内部设计，而不依赖于三星

从目前的情况来看，谷歌针对 Pixel 系列设备的自有 Tensor 系列芯片组进行了大量定制。 然而，从本质上讲，这些设计仍然很大程度上基于三星 Exynos 基础。 谷歌还使用三星代工厂来制造上述芯片。 据业内人士透露，谷歌正在努力重组这一设置，以便对其定制芯片设计拥有更多控制权。

我们已经知道 Tensor G3 也是与三星一起开发的。 它注定会为 Pixel 8 手机提供动力。 在这方面做出任何改变很可能已经太晚了。 显然，谷歌确实计划为 Pixel 10 系列的 Tensor G4 芯片转向完全内部设计。 据称，这些计划也落空了，代号“Redondo”的 G4 定制芯片设计可能根本不会实现，原因是谷歌美国和印度团队之间的协调挑战以及人员流动率较高。

这意味着谷歌很可能会继续与三星合作开发 Tensor G4 代和 Pixel 10 系列。 然而，消息人士称，代号为“Laguna”的 Tensor G5 芯片组可能会成为第一个完全由谷歌内部开发的芯片组。 它的目标是在 2025 年发布，如果传言属实，谷歌可能会指望台积电在 3nm 工艺上制造“Laguna”芯片。

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当然，这只是目前的猜测，我们正在展望未来。 无论如何，完全内部的芯片设计可能会为谷歌打开一个全新的可能性世界，以创造硬件来加速其无数先进的智能手机功能并进一步创新。

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